高通再次宣佈5G提速計畫，今年即可以推出5G樣機

在通訊業界，普遍認為2019年下半年才會出現小規模的5G手機終端，而正式爆發則是要等到2020年—不過很多晶片研發公司、零售商都希望能儘快分到5G這一塊大蛋糕，於是馬不停蹄地加快研發進度，力求最早出貨5G相關產品以及服務。

而美國高通公司今日再次宣佈了5G終端提速計畫，再次提前半年，今年年底會推出5G樣板手機。

之前有說法是5G技術發展已經超越了預期，將會與時下超級熱門的AI技術融合：由於5G網路可以接入大量物聯網終端，同時也會產生龐大的觀察資料，結合AI技術來進行大資料分析，進而實現變現。也就是說，掌握5G技術先機，就等於在AI時代占得先機。

之前華為正式發佈了世界上首款3GPP標準5G晶片—華為巴龍5G01，同時表示2019年會有正式的5G手機推出；而中興則推出了5G基站產品。而高通從3G、4G、5G上的話語權已經有了衰落跡象，在盈利難度不斷增加下，高通肯定不會放過5G商用的“大肥肉”，所展現出來實力依然不容小覷。

同時手機廠商也開始密集佈局5G時代，可能是感受到來自三星、蘋果等一線手機廠商壓力，高通才會突然宣佈在提前半年上線5G產品。目前已知關於高通的5G產品有已經發佈多時的X50 5G基頻。

當時是說依靠28GHz毫米波頻段，可以利用8載波技術，支援到800MHz頻譜，如此高的頻寬使得X50基頻速度非常可觀，設計目標速率為5Gbps，是現有4G基頻的4-5倍速度。另一個就是高通口頭“發佈”的下一代旗艦SoC驍龍855，將會內置支援5G網路的基頻。

但高通高級副總裁也表示，前期的5G網路、5G手機不完全具備5G所有特性，是一個非獨立組網，之後會慢慢向獨立組網過渡，但帶給使用者的速度感受是非常明顯的。

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