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作者: jckuan
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精英電腦推出三倍金技術主機板

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jckuan 發表於 2009-11-5 01:51:12 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
精英電腦推出三倍金技術主機板 - XFastest - 20091104.jpg

以板卡產品為主的精英電腦今日發表新的三倍金技術,提供更耐用的連接器,讓主機板擁有更長的使用壽命。精英並同時推出新的eJIFFY快速開機模式,讓使用者可以快速進入連網功能的狀態。
在電子產品當中,除了主動與被動元件之外,連接器也是很常見的零組件。以一般個人電腦為例,從處理器的腳座、記憶體插槽到擴充槽等都用了很多連接器,其中處理器與記憶體插槽因高速運作之故,接點的品質就變得非常重要。
為了擁有良好的導電性與取得性,連接器的接點主要是採用銅所製成,不過銅容易氧化,一旦氧化就會造成接觸不良,因此接點部分都會鍍上一層金來做保護,事實上還有一點鎳做為銅金之間的接合之用。在鍍金時,一般連接器大都採用快速鍍金方式,厚度大約為1~5μ英吋,大約是0.000127mm。對一般插拔次數不是很多的連接器來說,這樣的處理已經提供足夠的保護,可是對於像記憶體插槽可能就不是很夠用,特別是一些經常插拔的玩家,就可能造成接點保護不足而產生接觸不良。此外一般主機板通常擁有四支插槽,許多人在開始時只用了二支,另外二支未來擴充時,卻因為太久沒用可能氧化而無法使用。
Black系列主機板已經導入三倍金技術
精英這次提出的三倍金技術,就是與連接器廠商合作,將接點上的鍍金層加厚至15μ(0.000384mm),是一般主機板連接器的三倍,首先導入的組件是以處理器及記憶體插槽為主,接來幾個高速的連接器,如PCIe或eSATA也會陸續導入。運用三倍金技術的連接點,因為鍍金層較厚,比較不會因為插拔次數較多而磨損,並且具有較佳的延展性、導電性及安定性,確保擁有較長的耐久性。根據精英的說明,鍍上15μ的黃金,其阻抗較5μ低了許多卻接近30μ,因此選擇15μ的厚度,讓成本不至提升太多,卻擁有更佳的特性。目前精英已經在數款中高階主機板產品中導入這項技術,未來Black系列會是預設搭載,而主流型產品也會有明顯的標示。
即將推出採用NEC控制器的USB 3.0擴充卡
即將推出的SATA 6G/s擴充卡
至於另一個eJIFFY技術則是精英自行開發的快速開機系統,同樣是利用特製化的Linux系統來達成,不過它並未使用特別的快閃記憶體來儲存,而是可以安裝在硬碟或快閃碟等儲存裝置當中。由於eJIFFY僅鎖BIOS,即只要是精英的板子都可以透過下載與更新使用,沒有太多限制。eJIFFY提供了多國語言介面及輸入法,不用擔心不方便使用。當使用者選用它快速開機之後,就可用它上網或使用即時訊息,甚至多媒體應用,其中即時通訊部分支援高達十六種常見的通訊協定,不用擔心無法使用。

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