[ASUS 華碩] [XF] ASUS P7P55D Deluxe Retail Box 全球搶先看

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日前在日本秋葉原的公開活動當中，Intel大方展示了各家廠商Core i5的平台，在成長日趨平緩的Desktop市場中，無疑是注入了一劑強心針。在Core i7的效能表現征服市場之後，Core i5的市場定位，格外地受到玩家們的矚目。從已經公開的資料來看，Core i5在今年9月就會全面進入市場，當然各家廠商也會卯足全力，拔得Core i5平台的頭籌。之前XF站上已經介紹過華碩P55平台的產品：P7P55 EVO，這一次則是為各位帶來即將發售的新產品：「P7P55D Deluxe」零售盒裝，先讓大家Quick Guide一下，後面效能測試的部份隨後就會送上 :)

P7P55D Deluxe的零售包裝，延續之前的風格，但是加入了「ASUS Xtreme Design」的新元素。

另外一個角度再補上一張。

包裝內頁：Express Gate、EPU、Q-Design、Onboard Switch等功能。

包裝背面：TurboV Evo晶片、T.Probe晶片、MemOK!按鈕、Drive Xpert自動備份功能，都在這邊有highlight。

不過真的要問愛德華這張板子哪邊最屌，應該還那一組「TurboV Remote」了，
遙控器設計，加上搭配TurboV晶片的動態調整，如果應用在超頻上，用途真的很廣，看玩家怎麼玩罷了。

包裝內附線材，看得出來線材都是特別選過的。

採用了Linktek製作的SATA線材，看起來質感特別的好。

最引人注目的TurboV Remote部份，完成度非常非常高！

近距離特寫一下。

主機板近距離特寫，P55晶片組已經簡化成單一晶片，所以原本北橋的位置已經消失，轉成傳統南橋位置。16+3電源設計，加上雙通道DDR3、3組PCI-E插槽等，主流產品的定位已然確認。

Rear Panel部份，Dual Lan、同軸/數位SPDIF、USB2.0x8等等，一應俱全，Clear CMOS開關也設計在此。

CPU電源供應部份採8-pin設計，PWM散熱部份則是改用全新設計的散熱片加持。

16+3供電模組加上全固態電容配置，令人異常的期待P55的主機板表現。

近距離特寫一下，CPU/機殼的風扇header在旁邊，其實可以設計再出去一點。
電感部份也採用了全新的材質，看起來相當不同。

另外可以注意的是TurboV Remote的連接端，就在CPU Socket的上方（Turbo Con），這要後續才能給各位做介紹。

PCI介面部份，3組PCI-E x16、2組PCI-E x1、2組PCI介面，對於大部分玩家來說上下相容性都算OK。

近距離來看一下主機板底部配置，Onboard Switch的部份沿用了之前的設計。

P55晶片周圍一覽。記憶體部份採4相供電，IDE保留了下來，SATA部份也一併採用90度轉折設計。

整個散熱片的質感相當不錯...甚至有一點R.O.G.的味道在。

另外一側看一下，注意到散熱片固定方式的改變了嗎？

底部特寫另外一個部份，玩家們應該看了就知道重點在哪了，三色的SATA介面當然是支援Auto Backup的部份。

來看一下散熱片的質感...嘖嘖...這反光真是不簡單。

背面特寫。除了STACK COOL 2的散熱設計之外，剛剛提到散熱片的固定方式，PWM部份採用了背板固定，而P55晶片的部份則是刻意採用了螺絲墊圈的方式處理，強化P55晶片組散熱的用意明顯。

近距離特寫一下PWM散熱的固定方式。

比起以前用pin腳的方式來說，穩定性提高不少。

不能免俗，上XF裸測架給大家參考一下。

機構設計上沒有干涉問題，以往常碰到VGA卡DIMM的狀況也不復見。

開機畫面...有沒有很期待P7P55D Deluxe的表現呢？

最後補上一張開機圖...請大家拭目以待囉！

隨時更新，請大家密切注意！！