- 傳 iPhone 16 Pro將配備與iPhone 15 Pro Max一樣的5倍四棱鏡潛望式變焦鏡頭，但沒有透露硬體變化 (0篇回復)
- NVIDIA RTX Remix開源，可讓AI驅動的經典遊戲重製復興 (0篇回復)
- 首批華碩ROG NUC即將發售，配備Intel CPU與NVIDIA RTX GPU (1篇回復)
- 據報導Intel Arc Battlemage Xe2獨立GPU將採用台積電4nm製程 (0篇回復)
- Intel的入門級桌上型電腦CPU將不會獲得Arrow Lake核心，Core i3的替代品可能仍是Raptor Lake Refresh (0篇回復)
- 聯力推出創新L型設計的全新Edge系列電源，最高1300W功率 (0篇回復)
- H20 AI GPU需求旺盛，儘管受到限制，NVIDIA仍將從中國獲得高達120億美元的收入 (0篇回復)
- AMD Ryzen 9 9900X 12核心Zen5 CPU效能在Cinebench R23中洩露，使用PBO比7900X提升20% (0篇回復)
- Intel Fast Throttle技術將允許在Arrow Lake上對單一核心進行降頻 (0篇回復)
- 據報導AMD RDNA4 Radeon RX 8000系列將於2025年在CES上首次亮相 (0篇回復)
- 技嘉B650E AORUS PRO X USB4主機板零售價已經低於300美元，將X870亮點帶入主流 (0篇回復)
- 華擎推出改良版Intel Arc A770和Arc A750 Challenger SE顯示卡，並更新了散熱設計 (1篇回復)
- iPhone 16 Pro系列將標配潛望鏡頭：已開始生產支援5倍變焦 (0篇回復)
- Intel Arrow Lake Refresh CPU可能會採用升級的NPU，從而導致晶片尺寸更大 (0篇回復)
- Snapdragon 8 Gen 4的單顆成本預計高達240美元，但這也取決於OEM給出的總訂單量 (0篇回復)
- 首發驍龍8 Gen4！曝小米15 Pro機身輕量化：手感媲美iPhone (0篇回復)
- AMD前員工透露，NVIDIA CEO在2000年差點將其公司出售給AMD (1篇回復)
- AMD Ryzen 9000X3D Zen5 CPU有與Ryzen 7000X3D相同的3D V-Cache：9950X和9900X有128MB，9800X3D有96MB L3 (0篇回復)
- 聯想工作站中的Intel Sapphire Rapids Refresh Xeon W7-2595X CPU現身 (0篇回復)
- 第十代Comet Lake和Core i9-12900KS停產，Intel告別最後一批14nm桌上型電腦CPU (0篇回復)
- 三星HBM3E記憶體仍在等待NVIDIA認證，但該公司準備量產了 (0篇回復)
- 不敗經典《一統天下》Steam預約活動搶先開跑 (0篇回復)
- BenQ 推出新款 MOBIUZ EX321UX 4K Mini LED IPS 電競螢幕 (0篇回復)
- 三星推出採用176層V-NAND的61.44TB BM1743 SSD (0篇回復)
- Panmnesia推出CXL Protocol，允許AI GPU以最小延遲利用DRAM或SSD (0篇回復)
- AMD遊戲用戶端PC業務負責人表示，當初SONY PS4幫助AMD避免了破產 (0篇回復)
- AMD收到要求打造擁有120萬個GPU AI超級電腦，並準備在AI競賽中花費數百億美元 (0篇回復)
- (PR)Minisforum推出UH125 Pro迷你電腦，搭載Core Ultra Meteor Lake帶給更多主流用戶，起價439美元 (0篇回復)
- 第三者”蘋果插足：微軟與OpenAI蜜月期結束 (0篇回復)
- 安森美完成收購 SWIR Vision Systems 增強智慧感知產品組合 (0篇回復)
- 傳GoogleTensor G5已進入流片階段 預計明年量產，採用台積電3nm工藝 (0篇回復)
- 又一時代眼淚！光碟時代已過去，Sony 放棄光碟和藍光產線 (1篇回復)
- 《刀劍神域 碎夢邊境》將於 2024 年 10 月 4 日發售 (0篇回復)
- 挑戰蘋果 Google自研Tensor G5處理器有重大突破 (0篇回復)
- 蘋果M5晶片首度曝光：台積電代工用於人工智慧伺服器 (0篇回復)
- 美國國防部無法阻止任何公司使用其設備，華為鬆了一口氣；但五角大廈尋求正式豁免 (0篇回復)
- 華為將於2026年建立HBM產線，與長江儲存子公司及中國國內半導體公司合作 (0篇回復)
- FTC譴責PC公司參與不公平保固行為，例如撕下保固無效貼紙，要求修改方法 (0篇回復)
- Intel 800系列晶片組詳解：有IA、BCLK和記憶體OC的Z890、不含CPU超頻的W880、Q870、B860和H810 (0篇回復)
- AMD Ryzen AI PRO 300 APU將於10月中首次亮相，AI 9 HX PRO 370和AI 7 PRO 360曝光 (0篇回復)
- 微星發表新款Cubi NUC迷你主機：雙Thunderbolt 4+雙2.5G網路 (1篇回復)
- 比爾蓋茲最新預言：耳機和眼鏡才是AI硬體重點 (0篇回復)
- 16TB M.2 SSD不遠了！但你會買嗎? (1篇回復)
- 小數點後202兆位，圓周率創新紀錄！用了28塊61.44TB SSD (0篇回復)
- Meta推出AI新模型：1分鐘內產生高品質3D素材 (0篇回復)