- 巴西醫生在手術中使用Vision Pro提供幫助,稱其為該領域的遊戲規則改變者 (0篇回復)
- NVIDIA GeForce GTX 2070 GPU工程樣品被發現:只有2176個核心而非2304個核心 (0篇回復)
- Google Pixel 9 Pro上手實拍圖片洩露 (0篇回復)
- KB5036985:微軟希望將Windows 11 開始功能表設計得更好 (0篇回復)
- Nintendo Switch 2可能採用三星第5代V-NAND,讀取速度高達1.4GB/S (0篇回復)
- (PR)華碩確認其所有44款AM5主機板將支援AMD新一代 Ryzen Zen 5桌上型電腦CPU (0篇回復)
- HighPoint推出PCIe Gen5 Rocket NVMe卡和M.2 RAID AIC轉接器:每個PCIe插槽支援最多32個SSD和960TB儲存 (0篇回復)
- (PR)SPARKLE推出針對Edge的嵌入式Intel Arc顯示卡系列 (0篇回復)
- Ering推出高階MoTD主機板,最高配備Core i9-13980HX 24核心CPU (0篇回復)
- 高通Snapdragon X CPU將於4月24日首次亮相:聯想、惠普等公司將展示Oryon驅動的筆記型電腦 (0篇回復)
- Intel Arc驅動程式再次大幅提升遊戲效能:Arc A系列提升高達36%,Arc iGPU提升高達48% (0篇回復)
- 華碩在BIOS中加入Intel Baseline Profile選項以緩解第14和第13代CPU遊戲穩定性問題 (2篇回復)
- EDIFIER 推出 Comfo Run 開放式運動耳機 氣傳導耳機升級長時間配戴舒適度 (0篇回復)
- Delta遊戲機模擬器收藏登陸App Store,使用iPhone可玩GBA、NDS (0篇回復)
- 聯發科悄悄上架天璣6300:頻率2.4GHz、最高支援一億畫素鏡頭 (0篇回復)
- (PR)SK Hynix與台積電合作開發HBM4記憶體和下一代封裝技術,並計畫2026年發布 (0篇回復)
- 一系列測試顯示麒麟9010的功耗與高通Snapdragon 8 Plus Gen 1相同,但速度慢了30% (0篇回復)
- NVIDIA承認人工智慧市場激烈競爭,但重申公司業務不僅包括硬體,還包括軟體 (1篇回復)
- 傳聞的Apple Watch Series X照片展示了新的錶帶系統,改變了設計,邊框更窄,顯示效果更好 (0篇回復)
- 《我想成為影之強者!Master of Garden》期間限定活動「HIGHEST DREAM Ⅱ」開始! (0篇回復)
- 全面開放 NVIDIA GPU 加速 Meta Llama 3 大型 LLM 推論效能 (0篇回復)
- Intel確認DDR5-8800記憶體將適用於Granite Rapids Xeon 6 CPU (0篇回復)
- Leitz Phone 3:Leica Camera AG 推出新款智慧型手機 (0篇回復)
- Elgato推出全新Neo系列, 涵蓋多種週邊產品 (0篇回復)
- 大批電腦被淘汰 微軟AI Explorer最低要求16GB記憶體、驍龍X Elite晶片 (1篇回復)
- Leica Camera AG 推出新款智慧型手機, 2024 年 4 月開始日本獨家銷售 (0篇回復)
- 數位辦公設備升級!Logitech 發表全新個人高階商務MX Brio 4K ULTRA HD 網路攝影機 (0篇回復)
- 德國電競周邊品牌冰豹 Roccat 走入歷史,母公司 Turtle Beach 宣布不再使用該品牌名 (0篇回復)
- 惠普全新遊戲筆電Omen 17發表:頂級銳龍9 8945HS+RTX 4070 (0篇回復)
- Intel洩漏高科技計劃,奪回全球晶片製造桂冠 (2篇回復)
- Google地圖用戶很快就能享受衛星功能,徹底擺脫盲點 (0篇回復)
- (PR)NVIDIA GPU為Meta的下一代Llama 3提供動力,並在包括RTX在內的所有平台上,並優化了AI (0篇回復)
- Intel已為Meta Llama 3 GenAI工作負載做好準備:針對Xeon和Core Ultra CPU、Arc GPU和Gaudi最佳化 (0篇回復)
- 黃金記憶體堪比蘋果!三星Galaxy S25仍8GB記憶體起步 (0篇回復)
- TeamGroup發表MP44Q M.2 PCIe 4.0 SSD:最大可選4TB (0篇回復)
- 藍廠影像之王! vivo X100 Ultra 5月登場:能打電話的專業相機 (0篇回復)
- 聯想搭載Qualcomm Snapdragon X Elite CPU的筆記型電腦,預計將於4月20日首次亮相 (0篇回復)
- 麒麟9010是華為最新的智慧型手機SoC,被認為是麒麟9000S的更快版本,製程未知 (0篇回復)
- 2023年半導體報告顯示,台積電位居榜首,NVIDIA大幅領先,Intel排名第二,AMD排名第八 (0篇回復)
- Jonsbo推出全新Gen5 SSD散熱器,配備雙熱導管和搭載10,000 RPM風扇 (0篇回復)
- 三星 HBM4記憶體正在開發中,預計2025年首次亮相:採用16層堆疊和3D封裝 (0篇回復)
- 華碩證實Ryzen 9000 Zen 5 Granite Ridge CPU支援採用AMD AGESA 1.1.7.0 BIOS的AM5主機板 (0篇回復)
- 星際搖滾冒險《王權:星途 Reigns Beyond》今日登上PC與Switch (0篇回復)
- 世界地球日 Acer Vero AI筆電開賣 宏碁啟動永續計畫 NB電池舊換新優惠開跑 (0篇回復)
- 蘋果探索使用台積電SoIC技術, 為未來晶片設計做準備 (0篇回復)