sxs112.tw 發表於 2013-3-28 23:55:11

Sony 在台發表 Xperia SP,鋁框機身結合透明帶設計

先來看看應屬中階機種但有著高階機質感的 Xperia SP,正面有著 4.6 吋解析度 1,280 x 720 觸控螢幕,搭載超靈敏觸控模式,能在戴手套的情況下流暢操控。顯示技術上也可開啟 Sony 獨家的 Bravia Engine 2 影像引擎。

核心硬體採用 Qualcomm 8960 Pro 1.7 GHz 雙核心處理晶片,但台灣版並沒有搭載 LTE 高速網路模組,雖然僅內建 1GB RAM 與 8GB 內部儲存空間(最高可擴充 32GB microSD 記憶卡),但整合了 Adreno 320 繪圖核心具備了不錯的效能。這種中階姿態卻又具備向高階機種挑戰的能力,若搭配合理的價格相信會非常具有競爭力。敬請跳轉來看更多動手玩細節。

刺郎 發表於 2013-3-29 07:54:56

Xperia S 被比下去了..........:lol
頁: [1]
查看完整版本: Sony 在台發表 Xperia SP,鋁框機身結合透明帶設計