原帖由 傻瓜狐狸 於 2008-6-19 14:22 發表 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
這機殼要玩水冷還是有很大的難度
要選用較小型的裝備
看起來空間很大...其實仍然還是不太夠大
切割的太清楚不見得是好事
同意+1
各層之間區分的太明顯的話，
規劃安裝水冷的彈性會變小。:lol
這機殼說是要給水冷用看來不改也不行, 要改的話又有那個
機殼不是給水冷用?
而價格真的太貴,
雖然很樂見聯力繼續向上提升. 但是已經離開我會
接受的價格區了.
我覺得這機殼應該是設計給空冷的, 畢竟水冷市場的大小 和氣冷的比起來差很多..
看到第一個缺點
就把我嚇跑了
這麼高檔貨
小弟家空間實在沒辦法放這麼大的高貴機殼
只能靠po文大的文欣賞
感謝您的分享心得
感覺最上面那層放置 PSU 的地方上面還可以再放些什麼。ex：硬碟架、較短且中低瓦數的 power(在原本的 PSU 加個橡膠墊即可擴充)
真是大咖啊........:time:...
怎麼沒有看到側板呢??
請問 X2000 及小一號的 X500 何時上市呢
最近要上市囉! :)...