sxs112.tw 發表於 2013-7-29 20:32:48

首款裝甲型ROG主機板，華碩發布Maximus VI Formula

在上個月月初的ComputeX 2013台北電腦展上，華碩就展示了一批Intel 8系列晶片組的ROG主機板，其中包括了定位中高階市場的Z87晶片組的Maximus VI Formula（簡稱M6F）。最近這款主機板終於正式登陸到華碩官網了。

華碩ROG M6F主機板針對超頻、遊戲玩家，其規格和功能一點也不含糊，除了擁有極致數位供電III外，還有包括ROG Armor導流裝甲、強化背板、升級版CrossChill VRM散熱、mPCIe Combo II（mPCIe+NGFF接口各一個）、SupremeFX音效等功能。接口方面，華碩ROG M6F擁有4條DDR3記憶體插槽（最高之而32GB、3100MHz）、3條PCIe 3.0 x16、3條PCIe 2.0 x1、10個SATA 6Gbps、8個USB 3.0、8個USB 2.0、1個HDMI和1個DisplayPort。
雖然華碩官方已經正式發布ROG M6F，但目前仍未公佈其售價和上市日期。

稚空 發表於 2013-7-30 13:08:32

不知道升級C2步進了沒?

porsche9111 發表於 2013-7-30 16:13:06

:kiss:...軍規+ROG的合體
感覺很耐操的樣子

虎虎虎 發表於 2013-7-30 17:05:49

包成這樣,不曉得會不會影響散熱 ?
頁: [1]
查看完整版本: 首款裝甲型ROG主機板，華碩發布Maximus VI Formula