微軟公佈Xbox One詳情：50億電晶體，GPU、CPU共用記憶體
昨天開幕的25屆Hot Chip會議上，微軟首度公開了Xbox One的處理器規格，核心面積達到了363mm2，擁有50億個電晶體，規模比HD 7970的Tahiti核心還大。雖然索尼PS4、微軟Xbox One主機都已經正式發佈並且公佈上市日期了，但是官方一直對處理器規格守口如瓶。昨天的25屆Hot Chip會議上，微軟首度公開了Xbox One的處理器規格，核心面積達到了363mm2，擁有50億個電晶體，規模比HD 7970的Tahiti核心還大。
Xbox One處理器規格
此前所知的Xbox One處理器是8核心Jaguar核心，768個GCN圖形單元，32MB eSRAM緩存。按照微軟公開的資料，這個處理器使用的是台積電最高端的28nm HPM工藝生產，核心面積363mm2，電晶體數量50億個，片載緩存為47Mbyte（這個規格有點奇怪，是把CPU和GPU的L2緩存都算上了？）。
其他方面還有，Xbox One有15個專用處理器，4個命令處理器（2個CPU，2個顯卡）等。
Xbox One架構設計
值得一提的是Xbox One的記憶體系統，此前AMD高管曾說PS4支援uHMA異構統一定址，而Xbox One不支持，後來這番表態被AMD緊急滅火。微軟此次公開資料顯示，Xbox One的8GB DDR3記憶體實際上也是具備了類似特性，GPU和CPU的記憶體是共用的，8GB DDR3記憶體的頻寬為68GB/s，而32MB eSRAM緩存的頻寬高達204GB/s。（索尼的PS4統一記憶體頻寬為192GB/s。）
音訊架構設計
音訊方面，微軟也有一顆自己設計的音訊晶片負責音訊處理，擁有2個128bit SIMD FP向量核心，浮點性能15.4GFLOPS，特殊的硬體引擎性能相當於18G OPS。
GPU架構
SoC架構
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