驍龍810因發熱難產,LG G4、Galaxy S6等大波旗艦恐受影響
高通的64位元旗艦處理器驍龍810發布8個多月了,按計劃將在明年初正式上市,三星Galaxy S6、LG G4、Xperia Z4以及一批國產手機旗艦據說都會採用驍龍810處理器。最近高通也推出了驍龍810平台的MDP手機和平板供開發者提前熟悉,驍龍810看起來進展很順利,但現在據說量產的驍龍810還是遇到了一些問題,比如運行發熱大,很有可能難產,今年底明年初的大波旗艦手機上市進度恐怕要遭受池魚之殃了。高通的驍龍810將會使用TSMC的20nm製程生產,雖然這已經是目前量產的最先進的製程之一,但看起來新製程也無法解決64位元Cortex-A57核心的發熱問題。高通是最具實力的移動SoC處理器廠商了,既然高通都遇到了這樣的問題,估計其他廠商的情況也好不到哪裡去,目前廠商能量產的64位元ARM處理器基本都是低功耗的Cortex-A53核心。
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