終於在一起，三星推出RAM+eMMC一體式Soc
大家都知道，手機上的記憶體單元與儲存單元都是獨立分開的晶片顆粒，它們佔用手機一定的位置空間，不過現在有了新的變化，三星同學使用了高科技手段，將它們結合在一起，不再分開！三星將3GB LP DDR3 -1866記憶體單元與32GB eMMC單元整合到一個實體顆粒上，這顆SoC體積只有15x15x1.4mm，形像地說，就是一片指甲的大小而已，跟五毛硬幣差不多。這種全新的封裝技術叫做ePoP，全稱為“embedded package on package（嵌入式封裝）”，三星木有透露採用什麼製程，但表示Soc提供64bit I/O頻寬（沒明確表示是RAM還eMMC的匯流排）。
無論如何，這絕對是一個大大的創新，可以令未來的手機變得更輕更薄，很期待它能在Galaxy S6上面使用。
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