HTC M9 Hima詳細配置曝光 將配備3GB記憶體
【XFastest訊】HTC將在下個月1號揭開新款旗艦機型M9 Hima的神秘面紗，此前網上已經曝光了不少關於這款機型的諜照和配置資訊。日前爆料帳號@upleaks曝出HTC M9 Hima截至目前最為詳細的參數和配置。
@upleaks表示，HTC M9 Hima搭載的是高通驍龍810八核處理器，這塊處理器擁有四個主頻為2.0 GHz的核心和四個1.5 GHz的核心。它將配備3GB DDR4記憶體、5寸1080P螢幕、32GB/64GB的機身存儲空間，支援LTE Cat 6連接，運行基於Android 5.0.2 Lollipop的Sense 7.0系統。
另外，HTC M9 Hima的後置攝像頭為2070萬圖元，看來HTC終於決定拋棄已經沿襲數代的400萬圖元UltraPixel攝像頭。它還擁有BoomSound揚聲器、藍牙4.0功能、支援存儲空間擴展的microSD卡插槽和2840毫安培時電池。
假如這套配置屬實，那麼在三星、LG、索尼、摩托羅拉等廠商的旗艦機型紛紛配備2K螢幕的情況下，HTC的1080P螢幕就有些讓人失望了。不過@upleaks的配置資訊並非官方資料，我們要等到3月1號才能最終確定這款手機的配置。
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