高通自曝驍龍810溫度測試結果：比驍龍801還涼快8℃
之前關於高通在驍龍810處理器的TDP上遇到困難的新聞也傳得很開了，還丟了三星這個大客戶，但高通一直都否認，並堅持原來更低耗低溫的說法，LG也站在了高通這一邊，而且採用該處理器的LG G Flex 2也在上月月底開賣。最近高通再次拿出測試數據回擊質疑，結果讓人意外，在遊戲測試和4K視頻播放過程中，溫度竟然比驍龍801還低。關於驍龍810的性能，可以看回之前的MDP開發板初步性能測試。先簡單講一下測試環境與設備，室溫為25℃，設備分別是採用驍龍801的已上市智慧手機“設備A”，以及採用驍龍810的未上市智慧手機“設備B”，測試遊戲為《 Asphalt 8》，幀數鎖定30FPS。期間將測量手機表面溫度，當達到45℃即停止。
關於這個45℃，官方原文有提到這是許多智慧手機所選擇的一個溫度閾值，當手機表面溫度達到45℃之後，處理器將會主動降低頻率以控制溫度。
發文者的優質好文值得各位XF的網友一起給他鼓勵。 除了看此篇好聞。更要按時服用XFastest的精選業界動態新聞 https://xfun.cc/eib73 發文者骨骼精奇，發文風格特異，敢問有沒有興趣跟著XF團隊深造
頁:
[1]