HTC M9 真機渲染圖和配置資訊洩露
【XFastest訊】像三星早早地開始在社交網路披露自己的Galaxy S6，HTC一直試圖對最新的旗艦機型最大程度地保密，不過今天Mobile Geeks還是把它洩露了個底兒掉。這款預計正式商品名為M8的產品將裝備2GHz的高通驍龍810處理器，3GB RAM，32GB快閃記憶體，支援microSD擴展，背面採用全新2000萬圖元攝像頭，而正面則裝備了HTC引以為傲的UltraPixel攝像頭。
外觀上，不但配置已經洩露，兩中心新的配色：金+銀色和青銅灰色，螢幕採用5英寸1080p，BoomSound揚聲器，整體設計風格與上一代產品區別並不大，電源按鈕的位置也轉移到了手機側面。Android 5.0系統將聯合Sense 7皮膚共同構成M9的交互介面。
預計3月1日的MWC上，我們就可以看到這款產品。
感謝玩家熱情發帖，XFastest的成長有勞各位一齊努力打拼！ 除了看此篇好聞。更要按時服用XFastest的精選業界動態新聞 https://xfun.cc/eib73
頁:
[1]