TSMC又失大客戶，高通驍龍820處理器將由三星代工
TSMC去年稱霸全球晶圓代工市場，54%的份額超過了其他公司總和，在28nm及20nm製程上幾無敵手，但在下一代製程上TSMC正面臨更多的尷尬——16nm FinFET製程量產時間太晚，大客戶不斷流失。壟斷A8訂單的TSMC很可能失去蘋果這個大客戶，而另一大客戶高通雖然在TSMC這量產了驍龍810處理器，但20nm依然壓不住驍龍810的發熱和功耗，手機廠商有苦難言。這給了三星可乘之機，高通明年的旗艦處理器驍龍820將會轉給三星代工，TSMC才失蘋果，又去高通了。雖然TSMC一直是高通最重要的代工夥伴，但在TSMC新製程難產而且三星低價搶單的情況下，蘋果的A9以及NVIDIA的部分晶片差不多確認改用三星FinFET製程了，高通換門也沒什麼意外的。此外，高通把晶片代工交給三星也有助於拉攏三星，這次Galaxy S6放棄驍龍810讓高通很受傷，三星的Galaxy S系列手機在過去四年給高通貢獻了大約92億美元的收入，這麼一筆肥肉沒了也太可惜了。
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