科學家研發「木製」CPU：AMD/Intel紛紛跟進
電子產品目前已成為環保人士的心頭大患，無論是其生產過程還是分解回收都會造成嚴重的污染。不過，最新的研究成果或許能夠幫助人們解決這一難題。來自美國德州阿靈頓及中國成都的聯合研究小組已經發現了一種利用木頭納米纖維來製造半導體器件的方式。受益於此，未來的處理器晶片將有望完全基於「木頭」材料進行製造。
研究人員表示，傳統的處理器製造需要的電路板印刷材料包含大量重污染成分，而使用新型木質基板和半導體材料製成的產品僅僅附帶有一層必要化學塗層，危害甚小且能夠被生物分解。
有意思的是，目前AMD和Intel已經都對這項新技術表現出了濃厚興趣，並開始推動其發展，或許不久之後就能夠誕生初級產品。
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