Intel“FIVR”電壓模組的生生死死：Ice Lake處理器時再重出江湖？
在Haswell架構的處理器中，Intel引入了一項名為FIVR（全整合式電壓調節模組）的新設計，將原本位於CPU之外的Core VR、Graphics VR、PLL VR、System Agent VR及IO VR等調壓模組整合進了CPU內，這雖然會增加一定的晶片面積，不過FIVR可以更精確地控制電壓，降低了主機板供電設計的難度，但FIVR模組的發展之路並不是一帆風順，Intel用了兩代之後打算放棄，但未來的Ice Lake處理器上Intel有可能又把FIVR技術帶回來了。也許FIVR技術還不夠成熟，所以Intel在Haswell及目前的Broadwell處理器上應用FIVR之後，在Skylake以及下下代的Kaby Lake處理器上都不再使用FIVR技術了。只不過FIVR的誘惑還是有的，Intel並沒有對FIVR技術完全死心，Hardwareluxx表示Intel很可能在未來的Ice Lake處理器上重新使用FIVR技術。
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