LG G Flex 3 將配備 Snapdragon 820 處理器？
LG G Flex 2 推出才幾個月，不過可以肯定的是，其後繼機將會在 2016 年推出。據匿名消息指，LG G Flex 3 將會在明年三月發表，將配備 6吋 QHD 螢幕以及全金屬機身設計。值得留意的是，消息指 LG G Flex 3 將會配備高通最新的 Snapdragon 820 處理器、4GB Ram、32GB Rom，20.7MP 主鏡頭及 800 萬像素前置鏡頭。除此之外，手機的機背亦會配備指紋辨識功能，意味著 LG 會繼續沿用將按鈕放在機背的佈局設計。
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