驍龍808+背部指紋辨識：聯想VIBE X3規格曝光
在今年MWC中，聯想透露今年將有五款新機待發，繼近日Vibe P1 Pro配置曝光後，近日在知名的跑分應用GFXBench頁面中，聯想Vibe X3的詳細配置訊息已遭曝光。聯想VIBE X3正面為1080P 4.9寸螢幕。搭載高通驍龍808處理器，3GB運行記憶體+32GB空間。鏡頭可能為後置2000萬畫素+前置700萬畫素，支援4K錄影。另外，通過Mxphone.com曝光的Vibe X3早期渲染圖顯示，背部攝像頭下方可能為指紋識別區域。機身整體簡潔幹練，特色之處在於正面螢幕上下方各擁有一排喇叭，這款新機或將亮相下月初舉行的德國IFA柏林國際電子消費品展覽會
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