三星Galaxy S7有望採用鎂鋁合金一體成型機身
歷代三星旗艦機型給人的印象總是缺點“旗艦”的大氣，根本原因在於塑膠材質的成熟運用使其很難在市場追求全金屬的趨勢下及時轉型，不過在Galaxy S6上我們看到了三星的改變，金屬中框加康寧大猩猩4玻璃大幅提升了視覺衝擊和耐用度。而援引G for Games的最新報導，三星將繼續改善高端設備的做工和材質，Galaxy S7將會採用鎂鋁合金一體成型機身。
來自三星供應鏈的匿名訊息源稱，公司正接收來自負責生產Galaxy S6手機的6013鋁合金中框的供應商的鎂鋁合金一體成型後蓋樣本。據稱，供應商已經向三星公司交付了表面像蘋果iPhone一樣光滑的鎂鋁合金一體成型後蓋，儘管鎂合金被認為容易彎曲，但是相比較鋁合金更輕，如果三星確認裝備該標準，那麼就意味著Galaxy S7有可能成為該家族最輕的設備。
根據最新的傳聞顯示，，三星正在快馬加鞭地研發三星Galaxy S7智慧手機，這款產品計畫在明年2月底發售。它有兩個版本，其中一個版本會採用高通Snapdragon 820處理器，另外一個版本採用Exynos 8990處理器（Exynos M1）。今天，根據Techgrapple網站爆料，採用Exynos M1處理器的三星Galaxy S7智能手機還將細分為LTE版本和非LTE版本。其中，LTE版本將有4GB記憶體，非LTE版本記憶體只有3GB。
另外，三星Galaxy S7智慧手機還有採用5.7英寸螢幕和採用5.2英寸螢幕的兩個版本。一個用平板手機般的5.7英寸的顯示幕，另外一個帶有5.2英寸面板的聽證會。但似乎三星的選項可能會多樣化。
更重要的是，採用Exynos M1處理器的非LTE三星Galaxy S7智慧手機測試得分要高於LTE版本，因為前者處理器工作頻率1.GHz，後者處理器工作頻僅為1.38GHz主頻。
下一代旗艦都在搶Snapdragon 820
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