力壓Samsung！台積電16nm工藝再出新版本
最近，台積電悄然推出了其16nm工藝的第三個版本：16nm FinFET Compact(16FFC)。
2014年底，台積電宣布了16nm FinFET(16FF)工藝，第一個客戶就是華為海思。
2015年上半年又新增了16nm FinFET Plus(16FF+)，主要面向高性能芯片，7月份投入量產，蘋果iPhone 6S A9就是用它造出來的。
16FFC則是針對中低端移動設備、可穿戴、物聯網應用，2016年下半年量產。
台積電宣稱，三大版本的16nm工藝將獲得大約50款產品設計，產能將在2016年下半年提升三倍，贏得大多數市場。
另外，台積電計劃2016年底試產10nm，2017年上半年量產。
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