ARM未來晶片路線圖洩露 包含10nm處理核心
有媒體日前曝光了一張ARM移動處理器架構路線圖的偷拍照，當中包含了一個強大的處理器核心系列，代號Artemis，由10nm工藝製作。和目前最尖端 的14nm晶片工藝相比，10nm預計會帶來更大幅度的能耗和能效比提升。搭載10nm製作工藝的設備晶片預計會在2017年問世，這也使其變得非常值得期待。除了Artemis之外，最近發佈的低功耗Cortex-A53系列也在路線圖中亮相。這是一款主要面向可穿戴設備所使用的處理核心，製作工藝會使用16/14nm，甚至是10nm（等到技術成熟之後）。此外，路線圖中還存在三款GPU，代號分別是Mimir、Egil和Gemini，但我們並未看到與之相關的細節資訊。
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