三星或失去蘋果A10處理器訂單 台積電受益
最近，瑞士瑞銀銀行（UBS）在一份報告中指出臺積電將在2016年取得蘋果（Apple Inc.）所有處理器訂單，且蘋果還會採用台積電的“整合型扇出型封裝”技術。
瑞銀分析師Bonil Koo發佈研究報告指出，預估移動應用處理器基板產業會在明年下半年面臨負面衝擊，台積電明年應該能取得蘋果所有A10處理器的晶圓代工訂單，並以台積電的InFO技術進行封裝，而在InFO的影響下，蘋果的處理器也能縮小體積、提升效能。
瑞銀表示，三星將很有可能失去蘋果的訂單，同時InFO 假以時日必能獲得其他應用處理器、系統單晶片接納，當中也可能包括三星電子的 LSI 部門。
來源：pocketnow
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