三星Galaxy S7/S7+手機殼曝光：外觀變化不大
從目前曝光的情況看，Galaxy S7會在明年2月底的MWC上跟大家見面。12月24日消息，外媒GIZMOCHINA曝光了Galaxy S7和S7 Plus的手機外殼，我們不妨來看一下。從曝光的圖片上來看，三星新款旗艦依舊搭載正面指紋辨識，音量鍵位於機身左側，電源鍵則位於右側。此外，大部分的手機端口都位於底部，包括Micro USB（是否會是USB Type-C暫不確定），3.5mm的耳機孔等，當然還有底部喇叭。另一方面，Galaxy S7 Plus的三圍尺寸為163.32x82.01x7.82，相比S7，該機將配有更大的螢幕，大概6寸左右，其他設計細節與Galaxy S7基本保持一致。
據此前的報導，Galaxy S7有望在3月份上市，外形方面當然不是它這次升級的重點，系統和配置才是。三星借助於Google的工程師幫助，在優化和改良之後的TouchWiz相當流暢，據稱實際體驗甚至超越iOS 9。除了Galaxy S7和Galaxy S7 Plus，還將有5.2寸側面螢幕的S7 Edge和5.7-6寸側面螢幕的S7 Edge Plus與大家見面。明年的Android機皇，大家期待嗎？
消息來源
頁:
[1]