報導稱台積電計畫在2020年推出5nm晶片生產線
儘管當前大部分晶片的製造工藝還停留在14nm或16nm，但是生產廠商之間的大戰決然不會止步於此，並且紛紛展望著未來的10nm、7nm、甚至5nm設計。據報導，作為晶片製造業的巨頭之一，台積電正計畫最早在2020上半年推出5nm技術。此外，7nm工藝的晶片也有望在2018年早些時候量產。如果他們的估計靠譜，就意味著2年間的尺寸縮減會達到50%。
開發7nm以下的生產製造是相當棘手的，但台積電將答案寄託在了極紫外光刻（UAV）技術上。該公司稱，他們已經在這方面取得了“重大進展”，並預計延伸至5nm技術的生產。
從現在到7nm技術推出之前，台積電計畫先在2016年1季度時下線首款10nm設計，而全新的16nm FinFETch Compact（FFC）工藝也有望在今年亮相，以帶來更好的能耗與成本表現。
[編譯自：TechSpot , via：DigiTimes]
頁:
[1]