Intel否認10nm製程再延期，但TSMC準備超車了
包括Intel、三星及TSMC在內的半導體公司現在已經可以規模量產14/16nm FinFET製程了，下一個節點是10nm，目前還在開發中。前幾天有報導稱Intel的10nm製程可能會再一次延期到2018年甚至更久，對此Intel已經否認，表態稱2017年下半年推出10nm處理器。只不過在10nm爭奪戰中，TSMC比Intel要激進得多，宣稱今年底就會正式量產。按照之前曝光的消息，Intel的10nm製程要推出三代處理器，分別是2017年的Cannonlake架構、2018年的Icelake架構以及2019年的Tigerlake架構，2020年才有可能進入7nm節點。2016年則會推出14nm的Kabylake處理器，算上Broadwell及Skylake，14nm也用了三代處理器了。
與Intel在新製程上的謹慎相比，TSMC台積電要激進得多。台媒援引TSMC董事長張忠謀的話說，TSMC今年Q1會完成10nm製程涉及定案，今年底正式量產，要知道TSMC可是在去年中才開始量產16nm FinFET製程的。未來的7nm及5nm製程上，TSMC甚至要超越Intel，該公司預計今年首季度完成7nm SRAM晶片生產，2018年Q1完成7nm製程涉及定案。至於5nm製程，目前已經研發了一年半，預計2020年Q1量產。
消息來源
頁:
[1]