華碩ZenFone 3內外齊曝光：拋棄Intel改用高通
Intel處理器進軍行動之路相當不順利，尤其是手機上鮮有廠商採納，華碩則堪稱最忠實的一個，ZenFone系列也是做得風生水起。CES 2016、MWC 2016上華碩手機都沒有任何動作，不過等到六月初的Computex 2016上，華碩將在本土正式推出全新的ZenFone 3系列。根據最新曝光的官方渲染照，ZenFone 3將採用新的外觀設計，包括2.5D弧面玻璃。雖然保留了其標誌性的“同心圓”風格，但整體有點像三星Galaxy J系列了。同時可以確定，ZenFone 3將會引入指紋辨識、雷射對焦、USB Type-C等。
至於處理器，ZenFone 3將會拋棄Intel，改而使用三星高通系列，包括驍龍615、驍龍650，螢幕有也有5.5/5.9寸兩種，解析度都是1080p，搭配3GB記憶體、32GB空間、 1300+500萬畫素鏡頭。為什麼不用Intel？沒辦法，大家都不用，從硬到軟的設計優化陳本都相當之高，而且Intel最新的一代的SoFIA Atom x3系列雖然終於整合了基帶，但僅支援3G，顯然不大堪用。
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