Intel inside的iPhone買不買？英特爾拿下半數iPhone 7基帶訂單
根據Digitimes的消息，根據業內人士指出，Intel將為定於今年9月推出的iPhone 7提供50%的LTE基帶晶片，而剩下的50%依然是高通的，而Intel的基帶晶片其實並不是自己生產的，這些基帶晶片將交給台積電和京元電代工，封裝則是由Intel自己完成。預計iPhone 7將會使用Intel的XMM 7360 LTE基帶，該基帶支援LTE CAT.10，提供最高450Mbps下行和100Mbps上行速率，目前在蘋果iPhone 6s /6s Plus上的高通MDM9635基帶的速度為300Mbps下行和50Mbps上行速率。當然高通新的MDM9645還是要比Intel的基帶強上不少，其下上行速率分別達到600Mbps和150Mbps。
消息來源 不知道會不會有兩種連線表現XD
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