為了爭奪iPhone訂單三星台積電爆發技術大戰
為了與台積電爭奪iPhone應用處理器訂單，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）開發了新的晶片封裝技術。三星電機開發的新技術是“FoWLP（扇出型晶圓級封裝）”技術的一種，它不需要印刷電路板，可以提高晶片封裝的效率。三星電機與母公司三星電子結盟，合作開發新技術。一位不願意透露姓名的分析師表示：“FoWLP被人們稱為'理想技術'，它可以幫助手機製造商開發更薄更高效率的智慧手機。之前有消息稱，台積電將會成為iPhone 7手機處理器的獨家供應商。FoWLP也許可以幫助三星贏得一部分iPhone 7S的晶片訂單，當然，目前還很難確定。”
台積電利用FoWLP技術生產晶片的良率達到了50%至60%。分析師認為：“能否吸引蘋果的關鍵在於三星能將良率提高到什麼水平，能夠擁有多大的競爭力。”這是三星電機第一次涉足晶片封裝業務，關於最新的業務進展，三星電機不願意透露太多消息。三星電機新聞發言人稱：“關於三星何時利用新技術大規模生產晶片的問題，我們無法透露具體細節。”
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