Intel X299全新發燒級主機板曝光：LGA 2066新介面
HEDT是Intel的發燒平臺，今年的10核i7-6950X就是當家小生。根據此前的資料，Broadwell-E之後的發燒平臺代號是Skylake-X和Kaby Lake-X，均是14nm，只是前者設計為6~10核，後者為4核，從代數來看，尷尬的應該是Skylake-X，但Intel這樣佈局，似乎就是為了起名區分？
與此同時，在X99平臺完成兩代使命之後，全新的晶片組X299將會登場，其中2對應的是200系主機板。
X299主要的變化就是換了介面，從LGA 2011-3進化到LGA 2066（Socket R4），也就是增加了55個針腳。
當然，就和X99服役3年一樣，X299將在2020年被更新的晶片組取代，目前的規劃是新介面為LGA 2076（Socket R5）。
爆料你，Kaby Lake-X與Skylake-X最快明年Q3上市。不過筆者還是更期待那時候10nm的Cannon Lake，管它發燒不發燒呢。
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