Intel 300系列晶片組曝光：整合USB 3.1控制器以及WiFi晶片
據報導，Intel正計畫於下一代300系列晶片組中進一步整合USB 3.1控制器以及WiFi網卡，以期推進USB 3.1標準普及和為桌面平臺帶來更多無線方面的實際應用。按照Intel公佈的發展路線圖，年底前會有屬於“擠牙膏”的14nm Kaby Lake處理器，以及配套的200系列晶片組主機板，性能與功能上的提升幅度微乎其微。不過到了2017年，將會有基於10nm工藝的Cannonlake處理器，而且首次在xxx-E架構以外引入8核心設計，搭配全新的300系列晶片組主機板。
畢竟目前市場上主流的100系列晶片組主機板都需要額外的晶片才支援USB 3.1標準傳輸.而Intel和祥碩兩者基本上平分天下，各有各的忠實方案擁躉支持。
Intel在因為技術研發上有先導性優勢，其主控同時支持USB 3.1控制器和雷電3控制器，使得雷電標準USB物理介面傳輸速率暴漲至40Gbps，性能上拋離祥碩ASM1142主控方案好幾條街，唯一缺點就是Intel對自家USB 3.1主控報價高達8美元，幾乎是祥碩的兩倍，但也畢竟是一分錢一分貨，一毛錢三分貨。
隨WiFi原來越普及，應用場景增多，傳統主機板廠商都會整合博通、瑞昱、Ahteros無線網卡，並且是做成可插拔更換方式。一旦Intel決定要整合，那麼主機板之間的差異性就急劇縮小，特色功能上變得更加雷同。
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