台積電10nm晶片已量產 聯發科X30有望首發
[摘要]同時也有消息稱，最先用上10nm工藝制程的將會是聯發科的Helio X30晶片，預計年底投產，明年上半年正式推出。據Digitimes消息稱，台積電10nm晶片目前主要的客戶有蘋果（有可能是A11處理器）、聯發科（Helio X30、X35）以及華為海思麒麟（麒麟970）。
截至目前台積電並未公佈自家的10nm晶片的技術細節，但從此前外媒報導的消息來看，台積電其實已經在2016年第三季度就開始生產10nm晶片了，首批客戶已經收到了良率合格的晶片產品，未來將主要用在高端智慧手機上。而之前的16nm技術將會用在中低端的手機上，比如月底首發的聯發科P20系列。
同時也有消息稱，最先用上10nm工藝制程的有望是聯發科的Helio X30晶片，預計年底投產，明年上半年正式推出。但現在還不知道誰會是首款搭載10nm工藝的手機。
除此之外，台積電此前也在公開場合表示將會進一步研發7nm工藝制程的移動SoC，並將會在2018年投入量產。
頁:
[1]