Intel Kaby Lake包裝盒首曝
根據最新消息，Intel將於2017年1月5日正式發售新一代Kaby Lake處理器的桌上型版，配套的200系列主機板也會同步上市。Intel此前已經發布了Kaby Lake U/Y系列低功耗版本，針對行動平台，而筆記型的H系列、桌上型的S系列都要等到2017年第一季，其中S系列會在CES 2017之前推出，同時相容100/200系列主機板。VideoCardz今天曝光了Kaby Lake Core i7/i5/i3的包裝盒設計，和現在類似還是分別採用紅色、綠色、藍色的風格，其中CPU放置在頂部位置。包裝盒正面可以看到“Desktop Processor 7th Generation”的字樣，而在左下角有個明顯的“For a Great VR Experience”(提供卓越VR體驗)的標識，頗為意外。不過仔細想想，如今整個行業都在大打VR牌，而說實話Kaby Lake本身亮點實在乏善可陳，拿出VR來說事兒也在情理之中。
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