華為麒麟970處理器將採用10nm製程，台積電代工
明年將會是10nm製程行動晶片爆發的年代，雖然有消息爆出10nm製程的晶片良品率並不讓人樂觀，但是作為明年高階處理器的標籤，各家晶片廠依舊對10nm製程趨之若鶩。繼台灣聯發科確定未來的Helio X30採用台積電10nm製程之後，作為中國本土倍受期望的華為公司也將會與台積電合作，下一代旗艦海思處理器麒麟970也將會使用台積電10nm製程，加上此前高通宣布驍龍835處理器也會採用10nm製程，至此全球行動晶片在10nm製程上的角逐正式拉開大幕。
今年華為海思處理器麒麟960公開之後，用實際性能數據成功躋身世界高階處理器行列，該處理器目前只有華為Mate9系列手機獨占，而接下來的麒麟970處理器將在明年的華為新機P10上首發。據相關消息顯示，麒麟970依舊會是8核處理器，單核最高頻率或將達到3.0GHz，Modem也會更新到最新支援LTE Cat.12。
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