華為/ARM力挺 中芯國際加速自主7nm工藝
提起半導體先進制程，多數人首先想到的是Intel、台積電、三星、GlobalFoundries等，他們已經邁入10nm的節點，繼續挑戰摩爾定律。而在內地，中芯國際（SMIC）則是規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業，目前已經可以成熟地代工28nm HKMG，量產14nm矽片凸塊。據Digitimes報導，中芯去年的營收同比增幅高達30.3%。
CEO表示，他們不僅將繼續擴產12寸晶圓廠（300mm，目前業界最大最先進），還準備在7nm時代走上領導地位。
當然，問題就是，中芯國際的7nm何時能夠推出。畢竟目前14nm仍未成熟，看起來他們和GF一樣，準備跳過10nm這個過渡性的制程。
在資源儲備上，中芯的研發投入占到營收的12%~13%的高度，7nm的合作夥伴已經有華為、歐洲微電子研究中心（IMEC）、中微半導體（AMEC）、ASML（阿斯麥）、Cadence（鏗騰）、ARM、新思（Synopsys）、明導（Mentor Graphics）等眾多大佬，外部也有國家對半導體的強力支持。
目前，7nm的EUV光刻機被ASML壟斷，Intel和三星都用上了最先進的NXE 3350B，其單價高達6億~15億之間。
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