大波AM4主機板BIOS批量更新：AMD Ryzen性能爆發！
本周，HardOCP從主機板廠那裡探聽到，AMD已經為他們分發了新的通用封裝軟體架構（AMD Generic Encapsulated Software Architecture，AGESA）代碼，幫助提高Ryzen的相容性和表現。所以，外界預計會有一波新BIOS放出，現在看來，華碩、技嘉、映泰都有所行動。
以華碩Prime X370-Pro主機板為例，官方在昨天更新了0511新BIOS，一是改善了系統性能，二是CPU溫控更加準確。
而技嘉和映泰，雖然BIOS有些早，但因為與改善記憶體相容性有關，所以預計也是受益於AGESA。
Ryzen用戶不妨趕緊去主機板官方查詢下可是否有更新吧，況且馬上Ryzen 5就要發售了。
資料來源
頁:
[1]