Intel/AMD終於在一起！Kaby Lake-G曝光：整合HBM2 GPU
此前有消息稱，Intel、AMD已經簽署授權協定，Intel Kaby Lake處理器將會集成AMD GPU，並採用MCM多晶片封裝方式。現在，這一獨特的產品終於曝光了，代號“Kaby Lake-G”，CPU部分通過PCI-E x8通道連接獨立的GPU晶片，並且還帶有HBM2高頻寬顯存。
GPU部分是個單獨的晶片，通過MCM方式與Kaby Lake處理器整合封裝在一起，Intel明確標注它是個“2-chip”樣式的產品。
目前還不清楚這一GPU的具體規格，但是從各種跡象分析來看，幾乎可以肯定來自AMD。
雖然規格表中也將這種GPU稱為GT2級別，但是Intel核芯顯卡這些年都和CPU整合在一起，沒必要再單獨拿出來。
NVIDIA方面當然也有HBM技術，但從未聽說過向Intel提供授權。
那麼唯一的選擇就是AMD，人家恰好又是HBM的先行者。
巧合的是，Intel日前宣佈了混合封裝樣式，可以將不同工藝的模組整合在一起，這樣一來，Kaby Lake本身是14nm，GPU部分就無所謂了，20nm/28nm都不是事兒。
Kaby Lake-G目前已知有兩款型號，都是四核心，熱設計功耗65W、100W，封裝尺寸58.5×31毫米，大於目前面向高性能移動平臺的Kaby Lake-H(48×42毫米)。
因此，Kaby Lake-G應該是採用BGA集成式封裝，面向更高端的遊戲筆記本。
那也挺糾結的，遊戲本不應該上獨顯嗎？AMD GPU再強悍，就算有HBM2加持，又能強到哪兒去呢？
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