SK hynix成功研發72層堆疊快閃記憶體：TB級SSD/手機來了
PC明星產品固態硬碟的發展速度依然激進，SK hynix今天宣布，已經成功研發出72層堆疊、單晶片容量256Gb的3D TLC快閃記憶體晶片。由此SK hynix成為業界第一，領先三星和東芝的64層。於是，一片封裝完成的快閃記憶體晶片的最高容量將達到512GB，只需要兩顆晶片，就能造出單面1T、雙面2T的M.2 SSD，且成本更低。如不出意外的話，SK hynix在Q4將把單晶片容量做到翻倍。另外除了SSD，SK hynix稱，相關晶片也會用於智慧手機。根據Gartner的統計，SK hynix是DRAM世界第二、快閃記憶體世界第五，他們已經向Toshiba報價，希望拿下後者欲出售的快閃記憶體股份。
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