Thermaltake 新概念 Level 10 模組機殼
這款 Level 10 採用模組化設計，分隔開了許多個模組New s來源︰https://www.expreview.com/
Thermaltake在這次CeBIT2009上展出了多款機殼產品
型號︰Level 10
特徵︰模組化機殼
其中最引人注目的當屬這款Level 10。
這款 Level 10 採用模組化設計，分隔開了許多個模組
這樣PC的各個配件都有了一個獨立的“區塊”。
機殼右邊為一堵厚實的“牆”
各個配件之間相連的資料線、電源線什麼的都被安置在裏面。
機殼具有3個光碟機安裝位置和6個硬碟安裝位置
硬碟前端的蓋子可以打開，可插拔硬碟。
預覽︰
https://pic.xfastest.com/fsaa3dfx//CeBIT2009/cebit_ttcase01.jpg
https://pic.xfastest.com/fsaa3dfx//CeBIT2009/cebit_ttcase02.jpg
https://pic.xfastest.com/fsaa3dfx//CeBIT2009/cebit_ttcase03.jpg
https://pic.xfastest.com/fsaa3dfx//CeBIT2009/cebit_ttcase04.jpg 雖然是一款新穎新概念的產品
但是已經引起不少眼光的相關注目
希望 Thermaltake 盡快將他商品化上市
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