AMD RX Vgea 64拆解後現兩種風格：細看GPU有亮點
RX Vega是消費級產品首次使用HBM2代顯示記憶體，顆粒來自三星，其中Vega 64使用了兩顆堆棧，共8GB。HBM不同於GDDR5，它可以和GPU一起封裝，二者藉助矽中介層物理互連，後者則是“眾星拱月”式地分散排列。在這一點上，荷蘭媒體Hardware.Info有了一個趣味發現，他們其中一塊Vega 64上，GPU核心明顯比HBM2晶片要高出一截，也就是不在一個水平面。
而另外一塊上，GPU和記憶體的位差則被抹平了。HW還分析，正是因為這點不同，後者肯定有HBM2的墊高設計，所以會部分影響到散熱。網站不屈不饒，找到AMD沒回應，他們問了通路夥伴，後者表示，這是因為此次HBM2和GPU的封裝交給了兩家公司，可能因此出現了上述不同。不過墊高、找平本身也是封裝界的通行做法，無可厚非。
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