Intel宣布正在開發"Coffee Lake" + AMD "Vega" 處理器，明年第一季問世
Intel官方宣布與AMD進行合作，在自家的CPU處理器中，整合AMD Radeon GPU圖形核心，為輕薄筆記型帶來真正的獨立顯示卡等級體驗。本次合作，Intel拿出的是第八代Core高性能行動版Coffee Lake-H CPU，AMD則奉上了專門定制的Vega架構GPU，都是雙方的最新力作。都是獨立存在，整合封裝在同一塊PCB上，彼此通過PCI-E 3.0高速匯流排連接。
就像RX Vega系列獨立獨立卡那樣，Vega GPU部分也會有自己的HBM2高頻寬顯示記憶體，頻寬1024-bit，但是與GPU之間不是走AMD自己的互聯層，Intel重新設計了嵌入式多裸片互連橋接(EMIB)。這是Intel量身設計的新方案，一個小型的智慧橋接，能夠有效連接CPU、GPU和專用顯示記憶體，允許異構晶片在極其接近時快速傳遞資料，消除了高度、製造和設計複雜性的影響。這也是第一款使用EMIB的消費級產品。
Intel還特別強調，相比於採用獨立處理器、顯示卡的筆記型，這種異構晶片能將佔用空間減少一半以上，可以讓筆記型廠商打造更輕薄的強大筆記型，或者加強散熱、添加功能模組、革新電路佈局、延長電池壽命。首款採用這種Intel+AMD異構晶片的設備將在2018年第一季問世，但具體規格暫未公佈。
消息來源 早該這麼做了.
TDP 受限於 GPU 還未使用 7nm 工藝,
應該是突破筆電功耗天際吧!
不過, 看好兩年後更完整的產品.
只是: i社筆電能否活到那時?
7nm+ 工藝, 有 U 系列效能, 使用續航力超過一天,
LTE 到處能上網, 熱產出超低, 十分輕便, 這才是 user 所需.
行動電腦, 真正符合 notebook 筆記本, 即將誕生.
i社筆電該不會先退居高效能型?
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