GloFo有望在晶片製程節點技術上首次領先Intel
在半導體行業會議IEDM 2017 上，Intel介紹了它的10nm製程節點技術，而GloFo 介紹了它的7nm製程節點技術。GloFo 的新技術是與IBM 和三星聯合開發的。Intel的10nm晶片投產時間已經多次延期，最新估計的時間是2018 年下半年甚至2019 年初。Intel此前是每兩年升級製程節點技術，它是在2014年首次推出14nm晶片，10nm晶片原計劃是在2016年投產，但由於技術相關的問題更新新一代製程節點花費了晶片巨人超過4年的時間。相比之下GloFo預計在2018年下半年投產7nm晶片。對於半導體行業來說，這將是Intel的製程領先優勢首次消失。目前還很難判斷Intel的10nm晶片與GloFo的7nm晶片之間的性能優劣。GloFo被認為更注重行動領域，但它的7nm製程節點技術有一個版本叫LP (leading performance)針對的是高性能計算。
消息來源 女朋友工廠若不從根本加強製造技術,
同工藝下, 都比別人耗電, 在移動型電腦的市場,
將會走向 i社未來的路:
只剩高效能 高耗電, 不被移動的筆電.
ARM 聯盟大軍已出發, 正朝向城門前進,
這把要城門破, 相當容易.
接下來就看 x86 軍要不要盡全力一搏了!
不過, 我看都是無用滴!ARM 聯盟有 GG 撐腰.
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