再次挑戰高通！聯發科最快將於下半年發布高階行動晶片
去年聯發科推出了旗艦芯片Helio X30，這款晶片採用10nm製程打造、十核心設計，性能雖然比不上驍龍835，但是綜合實力相比上一代X20進步明顯，幾無短板。然而這款晶片自推出至今，只有魅族和美圖兩家廠商所採用，其它客戶紛紛選擇了高通驍龍835。雖然沒有贏得客戶的支持，但是聯發科並未放棄。據《電子時報》報導，聯發科計劃今年下半年重返高階行動處理器市場，再次向高通發起挑戰。
據悉為了迎接5G時代的到來。聯發科最早會在下半年推出Helio X系列旗艦晶片，而今年上半年聯發科主打的是P系列中階晶片。業內人士表示，聯發科至少已經研發出了三款智慧手機晶片，這些都將採用台積電7nm製程打造，而且這些晶片還會加入人工智慧技術，以迎合時代的需要。行業觀察家表示，聯發科Helio X系列之所以不受歡迎是因為高通的壓制，另一方面是因為蘋果、三星、華為等巨頭自研芯片。
不過隨著5G時代的到來，聯發科又看到了新風口，重新上馬旗艦晶片勢在必行。
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