全力支援5G！驍龍850曝光：高通有更大野心
之前美國電信商AT&T曾宣布，今年年底推出5G網路，而隨著時間的推移，2019年會有越來越多的國家和地區商用5G網路，在這樣的大環境下，晶片廠商提前佈局也就是情理之中的事情了。本月26日三星將發布的新旗艦S9將成為首發驍龍845器的機型，而SONY、HTC、LG、小米、一加也都準備了相應的處理器的機型，所以上半年我們將看到多款重量級旗艦的登場。驍龍845後，高通接下來的重心會放在哪呢？據外媒PC Mag報導稱，他們打探到了驍龍845升級驍龍850的消息，其會在明年年底發布，性能不是提升的重點。
具體來說就是，驍龍850相比驍龍845來說，性能上會基本持平，而重點提升的是Modem上，應該會內建高通首款消費級Modem X50，並且整個處理器還會針對筆記型產品（Windows 10 on ARM）進行小幅改進，換言之會讓這種類型的設備性能、體驗更完善。
消息來源
是今年底發佈吧! 明年 Q1 發售.
Mobile PC 和 Mobile phone 的芯片可能會分家.
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