接班驍龍845！驍龍855穩了：7nm工藝、最強4G基帶
2月14日晚間，高通正式發佈了驍龍X24 LTE基帶，這可能是巨頭4G時代的收官作品，不僅有著全球首個Cat.20（下行2Gbps）的速率，還基於7nm工藝打造。高通透露，2018年晚些時候基帶會投入商用，相關智慧機明年初登場。
毋庸置疑，X24將集成在2018年的新款驍龍移動平臺SoC中。
由於當下高通的旗艦是驍龍845，此前PCmag曾無腦猜測，下一代是驍龍850。但根據知名爆料人Roland Quandt的最新披露，高通的一位合作夥伴明確指出，他們正就驍龍855晶片進行測試，工藝是7nm。
Quandt驕傲地指出，他早前的爆料也是沒有錯誤的，驍龍855將是高通的第一款7nm AP產品，同時大概率會集成驍龍X24基帶。
此前，Quandt關於驍龍SoC的線索都很靠譜，大家不妨採信。
關於驍龍855的具體參數，依然十分神秘，相信除了能效將會進一步提升，在AI、相機ISP、存儲（UFS3.0）等方面也會全面優化改善和跟進。
資料來源 UFS3.0 這個有吸引到!
看來, 明年是非換手機不可了.4G 部分雖給予肯定, 但礙於訊號服務商,
可能感受不明顯.
S855 是以超極本為假想敵, 幾乎是平起平坐.
看看要不要捨棄 big-little 架構, 八核 big,
電源管理做好點, 應該已達"堪用"程度.
S845 是 Antutu 27萬分, S855 應能達 30萬分以上.
這已經進入 notebook 的競爭區了.......
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