注重AI，華為麒麟670曝光：整合NPU、A72+Mali G72
經過多年的技術積澱，華為自研的麒麟晶片從950開始成為旗下智慧機的重要組成部分甚至已經化身出貨主力。其中高階的950/960/970的進化一直比較有序，不過主流的6系列節奏則稍慢。據業內人士提供的最新消息，我們得以知道了麒麟670的主要輪廓，其中整合AI架構（NPU單元）成為一大亮點。爆料稱，麒麟670在CPU設計上採用雙核Cortex A72和四核Cortex A53（同驍龍650），GPU為Mali G72 MP4，採用台積電12nm FinFET製程（16nm深度改良版）。由於目前麒麟6系最新的產品是麒麟659，而它採用的是八核心Cortex A53，整合Mali-T830 MP2 GPU，所以不難確定670的性能水平會有一個比較明顯的躍進。
所謂AI架構，就是硬體等級的NPU計算單元，可以專職專能地進行人工智慧相關的運算場景，如影像辨識、語音聯動、用戶行為學習等。麒麟670的搭載意味著，華為將AI技術下沉到中階產品。
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