Roadmap：2021年3D-NAND應該可以達到140層堆疊
Sean Kang應用材料公司的在日本的International Memory Workshop（IMW）上介紹了未來幾代3D NAND。Roadmap清楚地表明：3D NAND的堆疊可以達到140層以上。同時他們應該更薄。大約五年前，第一款3D NAND出現了; 三星的第一代V-NAND有24層。在下一代中使用了32層，然後是48層。目前大多數廠商已經達到64層，SK則是72層。
今年下一代將被預告。路線圖提到了超過90層，這意味著比以前增加了40％以上。同時儲存堆棧（堆棧）的高度應該會從4.5μm增加到大約5.5μm，並且因此僅增加大約20％。
Toshib和Western Digital計劃今年大規模生產新的96層BiCS4儲存晶片，並宣布他們將在2017年底前發布此晶片。而Sean Kang預估在2020年3D堆棧的層數會到120層，2021年會超過140層。
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