COMPUTEX 2018：Cascade Lake-X採用LGA 3647插槽，並搭配6通道記憶體
幾個小時前Intel展示了他們的28核心，56線程的Core-X處理器，但沒人知道這個處理器實際上是在新的LGA 3647平台上跑的，而不是像目前的處理器是執行在LGA 2066上。照片顯示插槽旁有六個DIMM，而不是像目前的X299主機板那樣的四個DIMM。而LGA 3647平台支援六通道記憶體。我們看到的是這一款不是Intel的LGA 3647主機板，而是AORUS的一款主機板。插槽旁被12個DIMM插槽所包圍，這對於要組HEDT的人來說是驚人的而且會很昂貴。因為記憶體目前來說還是很貴的。
另外我們看到LGA3647的雙插槽主機板，此外我們可以看到是長方形散熱器安裝在插槽上，而不是比較偏方形的散熱器。我們已知LGA 3647的插槽比X299的插槽更加長一點。這又是另一個暗示，它清楚地表明Intel正在淘汰X299，並在今年晚些時候為消費者提供新的LGA3647 HEDT平台。28核心處理器可能是該系列的旗艦版本，預計將於2018年第四季推出。
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