12核AMD三代Ryzen現身跑分：7nm Zen2單核比R7 2700X提升13%
在CES上AMD僅僅公開了8核16線程這一款7nm第三代Ryzen處理器，而僅從新處理器的裸片圖來看，完全可以在右下的空白處塞入一顆CPU Die或者GPU Die，即16核大概率會出現，畢竟CEO蘇姿豐博士說過“你可以期待我們給出8核以上的解決方案”。經挖掘一顆12核心、24線程的AMD Matisse處理器現身基準UserBenchmark，因為工程樣片型號碼（2D3212BGMCWH2_37/34_N）的結尾有“H2”字樣，這被認為是三代Ryzen的標誌。另外主機板是Myrtle-MS，即AMD的主機板。辨識出來的頻率是3.4GHz，測得的平均加速3.6GHz（設計值為3.7GHz），功耗105W。考慮到本代可以摸到4.3GHz，而目前交付的又是工程樣品，肯定不代表量產頻率。
成績顯示三代Ryzen的單核比Ryzen 7 2700X快了13%，看來Zen2架構的IPC（每時脈週期指令集）有了進一步優化。其它一些細節還有L3快取翻倍到了32MB。
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