Intel 次世代 Core i5 & Core i3 細節在揭
「Lynnfield」與「Clarkdale」News 來源︰在 ascii.jp 網站上
https://ascii.jp/elem/000/000/420/420961/index-2.html
公佈解說了一些關於 Intel 之前 IDF 2009
兩年內處理器的腳位分布和推演資料
以下暫定品牌代號 ( i5 和 i3 )
「Lynnfield」暫定 Core i5 品牌接替 Yorkfield
「Clarkdale」預定 Core i3 品牌接替 Wolfdale
以下為 Core i5 和 Core i3 共同機能特徵
01.支援 DDR3 雙通道記憶體架構 MCH
02.PCI Express 2.0 x16 lane 搭載
03.晶片溝通介面 「DMI」
04.Core i5 四核心 / Core i3 雙核心
i5 內顯機能 IGP 非對應
i3 內顯機能 IGP 對應搭載
時脈分佈 1.60GHz～2.66GHz 皆會有產品
Core i5 預定今夏登場 45nm 採用 (研發代號 Lynnfield) Nehalem 架構
Core i3 預定來年登場 32nm 採用 (研發代號 Clarkdale) Westmere 架構
預定腳位 LGA1156 和 LGA1155
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https://pic.xfastest.com/fsaa3dfx/ASCII.jp/Photo04_o_.jpg 主流級的Core i5同樣基于Core i7的Nehalem核心架構
其研發代號為Lynnfield，採用45nm制作工藝，擁有Core i7的大部分技術特性
Core i3可看作是Core i5的進一步精簡版，將有45nm工藝版本
（研發代號為 Clarkdale，基于Westmere架構）兩種版本。
最大的特點是整合GPU（圖形處理器）也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。
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